Краткие атрибуты
Gigabyte B760 Gaming X AX DDR4
3 x PCIe 4.0x4 M.2
Материнские платы Gigabyte адресованы энтузиастам, которые практикуют применение M.2-технологических решений с целью наиболее полно раскрыть потенциал дисковой подсистемы.
Оптимизация гибридных ядер
Благодаря новой гибридной технологии, предложенной компанией Intel, в материнских платах Gigabyte на уровне BIOS Setup появились два эксклюзивных профиля, с целью реализации различных пользовательских сценариев, применительно к активации и возможности регулировать напряжение питания P-ядер и E-ядер процессора.
Smart Fan 6
В составе Smart Fan 6 предусмотрено несколько уникальных функций, которые призваны поддерживать производительность игрового ПК на заданном уровне на фоне комфортного температурного режима.
Многочисленные FAN-разъемы для подключения системных вентиляторов и помпы СЖО могут оперировать режимами PWM/DC, средствами интуитивно понятного пользовательского интерфейса предоставлена возможность сформировать оптимальный режим работы каждого вентилятора на основе показания встроенных на плате температурных датчиков.
Цельный конструктив радиатора
TMOS - подлинный цельный радиатор. Его конструктив и значительная площадь поверхности повышают эффективность охлаждения по сравнению с радиаторами составной конструкции конкурентов.
Особый дизайн профиля
Конструктив TMOS отличает несколько каналов и особое оребрение радиатора. Предложенная схема не препятствует движению воздушных потоков и повышает КПД теплопередачи.
Радиаторы Thermal Guard
Продолжительность срока службы M.2 SSD-накопителей зависит от надлежащего охлаждения. Своевременно и эффективно рассеивая тепло, фирменные радиаторы Thermal Guard в составе материнских плат Gigabyte не допускают падения производительности M.2-накопителей вследствие перегрева микросхем флэш-памяти.
High-End аудиоконденсаторы
На материнских платах Gigabyte устанавливаются аудиоконденсаторы high-end класса. Такие компоненты позволяют с высокой достоверностью воспроизводить генерируемый сигнал, обеспечивая великолепное звучание и реалистичные спецэффекты в играх.
Антишумовой экран
Материнские платы Gigabyte оснащены антишумовым экраном звуковой подсистемы, который минимизирует воздействие помех и наводок на чувствительные аналоговые компоненты аудиотракта на уровне схемотехники печатной платы.
RGB Fusion
Благодаря обилию настроек пользователи могут организовать подсветку ПК сообразно свои представлениям о стиле. Полноценная поддержка технологии светодиодной RGB-подсветки и адаптированное фирменное приложение RGB Fusion 2.0 – это полный контроль, простота управления и синхронизация зональной подсветки в составе материнской плате.
Кнопка Q-Flash Plus
Благодаря фирменной технологии Gigabyte Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS Вам даже не нужно устанавливать в систему процессор, память, графическую плату и вызывать меню BIOS Setup. Просто загрузите с сервера GIGABYTE и сохраните на USB флэш-накопителе актуальную версию BIOS (измените имя сохраненного файла на gigabyte.bin), а затем нажмите специальную кнопку Q-Flash Plus. Немного терпения и все готово!
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Процессор
LGA1700 socket: Support for the 13th and 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
Чипсет
Intel® B760 Express Chipset
Подсистема памяти
Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules
4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
* Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
* Совместим с интефейсом HDMI версии 2.0 технологией HDCP версии 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)
Аудиоподсистема
Аудиокодек Realtek®
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Поддержка S/PDIF Out
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
Сетевой LAN-интерфейс
Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Модуль беспроводной связи
Модуль AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K)
WIFI 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
BLUETOOTH 5.2
Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, ширина канала 80 МГц, скорости передачи данных до 1,2 Гбит/с
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
PCIe-линии чипсета
2 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 (PCIEX1_1/2)
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB, M2M_SB)
4 разъема SATA 6 Гбит/с
RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
Разъемы на системной плате
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
1 x CPU fan/water cooling pump header
3 разъема для системных вентиляторов
1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
2 разъема для подключения RGB LED-линеек
3 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем S/PDIF Out
1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
Кнопка Q-Flash Plus
Кнопка Reset
Перемычка Reset
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
2 порта USB 3.2 Gen 1
5 портов USB 2.0/1.1
2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
1 порт DisplayPort
1 порт HDMI
1 сетевая розетка LAN RJ-45
6 аудиоразъемов
Источник информации: https://www.gigabyte.ru/products/page/mb/b760_gaming_x_ax_ddr4/kf#kf
Форм-фактор | ATX |
Разъём процессора | LGA1700 |
Чипсет | Intel B760 |
Тип памяти | DDR4 |
Количество разъемов DDR | 4 |
PCI разъемы | PCIe x16 * 3 слота |
Стандарт PCI Express | 4.0 |
SATA разъемы | SATA III * 4 |
SSD разъемы | M.2 * 3 |
Видео разъемы | HDMI, DP |
USB разъемы | USB 2.0 * 7, USB 3.0 * 3, USB 3.1, USB 3.1 Type-C |
Сетевое оборудование | 2.5G LAN, Wi-Fi, Bluetooth |
Дополнительно | SMA-разъем для антенн Wi-Fi * 2 |