Нет в наличии
Қысқаша атрибуттар
High Density Glass Fabric PCB
Возможно, вы еще не задумывались над тем, что ваш компьютер очень боится воды, влаги и любых ее проявлений. Отсутствие прямого контакта с водой еще ничего не означает – невидимая избыточная влага медленно и незаметно уничтожает вашу материнскую плату. Конечно, от влаги ваша плата не растает, но она просто выйдет из строя от короткого замыкания.
К счастью, компания ASRock разработала новую конструкцию (High Density Glass Fabric PCB), в которой уменьшены зазоры между печатными платами, что обеспечивает дополнительную защиту от короткого замыкания, вызываемого влажностью.
Технология ASRock DDR4 Non-Z OC
Теперь разгонять память DDR4 можно не только на моделях с чипсетом Z170. Благодаря функции «ASRock DDR4 Non-Z OC» под разгон попадают модель H110 с определенными модулями памяти DIMM, например, Kingston или Samsung. Снижение показателя задержка «CAS latency» позволяет повысить производительность в пределах 5 процентов.
Твердотельные конденсаторы
На этой материнской плате компания ASRock использовала только твердотельные конденсаторы. С такими конденсаторами материнская плата будет работать стабильнее при увеличенном сроке службы.
Чип Gigabit LAN
Материнской плате ASRock установлен сетевой чип Realtek gigabit LAN с поддержкой суперскоростного соединения с Интернетом.
Технические характеристики
Внутренние коннекторы USB на плате: 2 x USB 2.0, 2 x USB 3.2 Gen1
Количество и тип USB на задней панели: 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.2 Gen1 Type A
Количество разъемов SATA 3: 4
Количество слотов PCI Express: 1 слот x1, 1 слот x16
| Форма факторы | Micro ATX |
| CPU ұясы | LGA1151 |
| Чипсет | Intel H110 |
| Жад түрі | DDR4 |
| DDR қосқыштарының саны | 2 |
| PCI қосқыштары | PCIe x1, PCIe x16 |
| PCI Express стандарты | 2.0, 3.0 |
| SATA қосқыштары | SATA III * 4 |
| SSD қосқыштары | Нет |
| Бейне қосқыштары | DVI |
| USB қосқыштары | USB 2.0 * 6, USB 3.0 * 4 |
| желілік аппаратура | 1G LAN |
