Материнская плата Asus Prime X670-P (Wi-Fi)

Asus Prime X670-P (Wi-Fi)

Материнские платы ASUS серии Prime - это усиленная система питания, возможность организации полноценного охлаждения компонентов и интеллектуальные средства настройки. Сочетая поддержку новейших процессоров AMD Ryzen 7000 с оригинальными инженерными решениями, модель PRIME X670-P WIFI станет отличным фундаментом для сборки универсального компьютера.

AI Cooling II
AI Cooling II позволяет сбалансировать тепловые и акустические характеристики любой сборки одним нажатием кнопки. Собственный алгоритм ASUS снижает ненужный шум при проведении быстрого стресс-теста, а затем отслеживает температуру процессора, чтобы динамически настроить вентиляторы на оптимальную скорость.

Fan Xpert 4
Утилита Fan Xpert 4 позволяет регулировать скорость вращения различных вентиляторов и работу помпы водяной системы охлаждения в зависимости от уровня загрузки и температуры компонентов компьютера. В автоматическом режиме для этого достаточно сделать лишь один щелчок мышью.

Радиатор M.2
Радиатор M.2 покрывает слот M.2, предотвращая дросселирование, которое может возникать в накопителях M.2 при длительной передаче данных.

Пассивный радиатор чипсета
Алюминиевый пассивный радиатор чипсета обеспечивает оптимальное охлаждение для более стабильной работы. Пассивный радиатор является более прочным и долговечным, что позволяет избежать проблем с накоплением пыли и грязи, с которыми часто сталкиваются обычные активные радиаторы со специальными вентиляторами.

ASUS OptiMem II
Изменения в трассировке материнской платы обеспечивают новейшим процессорам Intel неограниченный доступ к пропускной способности памяти. Технология ASUS OptiMem II тщательно отображает пути прохождения сигналов памяти через различные слои печатной платы для уменьшения количества отверстий и добавляет зоны экранирования, которые значительно снижают перекрестные наводки.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Процессор
AMD Socket AM5 для процессоров AMD Ryzen™ серии 7000 для настольных ПК*
Чипсет
Чипсет AMD X670
Память
4 модуля DIMM, макс. 128 ГБ, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC и не-ECC, небуферизованная память*
Архитектура двухканальной памяти
поддерживает расширенные профили AMD для разгона (EXPO™ )
OptiMem II
* Поддерживаемые типы памяти, скорость передачи данных и количество модулей DRAM зависят от конфигурации ЦП и памяти.
* Память DDR5 без ECC и без буферизации поддерживает функцию On-Die ECC.
Графика
1 порт DisplayPort**
1 порт HDMI® ***
* Характеристики графики могут различаться в зависимости от типа ЦП.
** Поддерживает макс. 8K при 60 Гц, как указано в DisplayPort 1.4.
*** Поддерживает 4K при 60 Гц, как указано в HDMI® 2.1  .
Слоты расширения
Процессоры AMD Ryzen™ серии 7000 для настольных ПК
1 слот PCIe 4.0 x16 (поддерживает режим x16)
Набор микросхем AMD X670 2 слота PCIe
4.0 x16 (поддерживает режим x4)
1 слот PCIe 3.0 x1**
** Слот PCIe 3.0 x1 разделяет полосу пропускания с портами SATA6G_3/4.
Когда устройство установлено в слот PCIe 3.0 x1, порты SATA6G_3/4 использовать нельзя.
Хранилище
Всего поддерживает 3 слота M.2 и 6 портов SATA 6 Гбит/с*
Процессоры AMD Ryzen™ серии 7000 для настольных
ПК Слот M.2_1 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 5.0 x4)
Слот M.2_2 (Ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4)
Набор микросхем AMD
X670 Слот M.2_3 (Ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4)
6 x SATA 6Gb/ порты**
* Технология AMD RAIDXpert2 поддерживает как NVMe RAID 0/1/10, так и SATA RAID 0/1/10.
** Слот PCIe 3.0 x1 разделяет полосу пропускания с портами SATA6G_3/4.
Когда устройство установлено в слот PCIe 3.0 x1, порты SATA6G_3/4 использовать нельзя.
Ethernet
1 х Realtek 2,5 Гб Ethernet
Беспроводная связь и Bluetooth
Wi-Fi 6
2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Поддержка частотного диапазона 2,4/5 ГГц
Bluetooth v5.2
USB
Задняя панель USB (всего 10 портов)
1 порт USB 3.2 Gen 2x2 (1 порт USB Type-C®)
3 порта USB 3.2 Gen 2 (3 порта Type-A)
4 порта USB 3.2 Gen 1 (4 порта Type-A ) )
2 порта USB 2.0 (2 порта типа A)
USB на передней панели (всего 9 портов)
1 разъем USB 3.2 Gen 1 (поддерживает USB Type-C® )
2 разъема USB 3.2 Gen 1 поддерживают дополнительне 4 порта USB 3.2 Gen 1
2 разъема USB 2.0 поддерживают 4 дополнительных порта USB 2.0
Аудио
Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC*
- Поддержка: обнаружение разъема, многопотоковое воспроизведение, переназначение разъема на передней панели
- Поддержка воспроизведения до 24 бит/192 кГц
Функции аудио
- Экранирование звука
- Аудиоконденсаторы
премиум -класса
- Выделенные слои звуковой печатной платы
* Для поддержки аудиовыхода 7.1 Surround Sound требуется шасси с аудиомодулем HD на передней панели.
Порты ввода-вывода на задней панели
1 порт USB 3.2 Gen 2x2 (1 порт USB Type- C® )
3 порта USB 3.2 Gen 2 (3 порта Type-A)
4 порта USB 3.2 Gen 1 (4 порта Type-A)
2 порта USB 2.0 ( 2 x Type-A)
1 x DisplayPort
1 x порт HDMI®
1 x модуль Wi-Fi
1 x порт Realtek 2.5Gb Ethernet
3 x аудиоразъема 1 x кнопка
BIOS FlashBack™
1 x комбинированный порт PS/2 для клавиатуры/мыши
Внутренние разъемы ввода/вывода
Вентилятор и охлаждение
1 x 4-контактный разъем вентилятора процессора
1 x 4-контактный разъем ЦП OPT вентилятора
1 x 4-контактный разъем насоса AIO
3 x 4-контактный разъем вентилятора корпуса Относится к питанию
1 x 24-контактный разъем основного питания
1 x 8 -контактный разъем питания +12 В
1 x 4-контактный разъем питания +12 В, относящийся к хранению данных
3 разъема M.2 (клавиша M)
6 портов SATA 6 Гбит/с
USB
1 разъем USB 3.2 Gen 1 (поддерживает USB Type-C ® )
2 разъема USB 3.2 Gen 1 с поддержкой дополнительных 4 портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема USB 2.0 с поддержкой дополнительных 4 портов USB 2.0
Разное
3 разъема Addressable Gen 2 2 разъема
Aura RGB
1 разъем Clear CMOS
1 разъем COM-порта
1 аудиоразъем передней панели (AAFP)
1 разъем S/PDIF Out
1 разъем SPI TPM (14-1-контактный)
1 разъем 20-5-контактный разъем системной панели 1 разъем Thunderbolt™ (USB4®)

Источник информации: https://www.asus.com/ru/motherboards-components/motherboards/prime/prime-x670-p-wifi/