Материнская плата Gigabyte B760 DS3H AX DDR5

Gigabyte B760 DS3H AX

ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ

Учитывая стремительные технологические изменения, GIGABYTE всегда следует последним тенденциям и предоставляет клиентам передовые функции и новейшие технологии.

Материнские платы GIGABYTE оснащены модернизированным решением по питанию, новейшими стандартами хранения данных и отличными возможностями подключения, что обеспечивает оптимальную производительность для игр.

Дизайн PCIe 4.0

Материнские платы GIGABYTE B760 готовы к работе с устройствами PCIe 4.0, пропускная способность которых, как ожидается, будет утроена по сравнению с текущими устройствами PCIe 3.0.

Чтобы достичь высокой скорости и поддерживать хорошую целостность сигнала, GIGABYTE R&D использует печатную плату с низким импедансом, обеспечивающую максимальную производительность.

Разгон DDR5 до 7600 и выше

GIGABYTE предлагает протестированную и проверенную платформу с возможностью разгона памяти до 7600 и выше. Для памяти DDR5 XMP все, что нужно сделать пользователям для достижения высокого прироста производительности памяти, — это убедиться, что их модуль памяти поддерживает XMP, а функция XMP активирована и включена на материнской плате GIGABYTE.

ПОДКЛЮЧЕНИЯ

802.11ax Wi-Fi 6E

Новейшее беспроводное решение 802.11ax Wi-Fi 6E с новым выделенным диапазоном 6 ГГц обеспечивает гигабитную беспроводную связь, обеспечивает плавную потоковую передачу видео, лучший игровой процесс, небольшое количество обрывов соединений и скорость до 2,4 Гбит/с.

Кроме того, Bluetooth 5 обеспечивает 4-кратный диапазон по сравнению с BT 4.2 и более быструю передачу.

Преимущество Wi-Fi 6E

1. Выделенный спектр в диапазоне 6 ГГц без интерференции и помех

2. В 5,5 раза быстрее устройств 802.11ac 1x1

3. Пропускная способность возросла в 4 раза, встроенными средствами предусмотрено устранение коллизий в сети, в частности, в зоне одновременного функционирования большого количества устройств

4. Повышенная эффективность соединения и улучшенное взаимодействие с сетевыми клиентами

GbE LAN с управлением полосой пропускания

GbE LAN имеет приложение для управления пропускной способностью сети, которое помогает уменьшить задержку в сети и поддерживать низкое время проверки связи, чтобы обеспечить лучшее время отклика в загруженных средах локальных сетей.

Подключение будущего — USB 3.2 Gen 2x2 Type- C®

Благодаря дизайну USB 3.2 Gen 2x2, производительность которого удвоена по сравнению с предыдущим поколением USB 3.2 Gen 2. Он обеспечивает сверхбыструю передачу данных до 20 Гбит/с при подключении к периферийным устройствам, совместимым с USB 3.2.

Благодаря разъему USB Type-C® пользователи могут наслаждаться гибкостью реверсивного подключения для быстрого доступа и хранения больших объемов данных.

ПЕРСОНАЛИЗАЦИЯ

Дружественный пользовательский интерфейс

ПРОСТОЙ РЕЖИМ показывает важную информацию об оборудовании на одной странице, включая часы ЦП, память, хранилище, вентилятор.

Приложение GIGABYTE Control Center

GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) — это унифицированное программное обеспечение для всех поддерживаемых продуктов GIGABYTE. Он предоставляет недавно разработанный интуитивно понятный пользовательский интерфейс для управления всеми основными функциями.

Многофункциональная кнопка

Многофункциональная кнопка сброса, которую можно перенастроить на другую функцию в BIOS для различных пользовательских сценариев.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Процессор
LGA1700 socket: Support for the 13th and 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
Чипсет
Intel® B760 Express Chipset
Подсистема памяти
Support for DDR5 7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 MT/s memory modules
4 x DDR5 DIMM sockets supporting up to 192 GB (48 GB single DIMM capacity) of system memory
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
* Совместим с интефейсом HDMI версии 2.0 технологией HDCP версии 2.3
1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
* Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)
Аудиоподсистема
Аудиокодек Realtek®
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
Поддержка S/PDIF Out
Сетевой LAN-интерфейс
Контроллер Realtek® GbE LAN (100/1000 Мбит/с)
Модуль беспроводной связи
Intel® Wi-Fi 6E AX210 (PCB rev. 1.0)
WIFI 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
BLUETOOTH 5.3
Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
Intel® Wi-Fi 6E AX211 (PCB rev. 1.1)
WIFI 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
PCIe-линии чипсета
4 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1
(PCIEX1_1, PCIEX1_3~PCIEX1_5)
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
4 разъема SATA 6 Гбит/с
RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1 порт USB Type-C® на задней панели, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2x2
1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1), доступен при условии подключения к соответствующему USB-разъему на материнской плате
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
1 x CPU fan/water cooling pump header
3 разъема для системных вентиляторов
1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
2 разъема для подключения RGB LED-линеек
2 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем S/PDIF Out
Разъем для подключения порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 1
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
Кнопка Q-Flash Plus
Кнопка Reset
Перемычка Reset
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
4 порта USB 2.0/1.1
1 порт HDMI
1 порт DisplayPort
1 сетевая розетка LAN RJ-45
3 разъема аудиоподсистемы

Источник информации: https://www.gigabyte.ru/products/page/mb/B760-DS3H-AX-rev-1x/kf#kf