Краткие атрибуты
Gigabyte X570S Aero G
Материнская плата на базе чипсета AMD X570 для создателей контента, уникальный дизайн VisionLINK I/O, высокоэффективная система охлаждения, модуль Intel® WiFi 6 802.11ax и контроллер Intel® 2,5 GbE LAN, разъем PCIe® 4.0 x16, четыре PCIe 4.0 x4 M.2-разъема, порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®.
- Совместимость с процессорами AMD семейства Ryzen™ 5000 серии/ Ryzen™ 5000 G серии/ Ryzen™ 4000 G серии/ Ryzen™ 3000 серии/ Ryzen™ 3000 G серии/ Ryzen™ 2000 серии/ Ryzen™ 2000 G серии
- 4 DIMM-разъема для ECC/Non-ECC модулей ОЗУ DDR4 без буферизации, 2-канальный режим работы
- Дизайн VisionLINK I/O : уверенный взгляд в будущее коммуникаций
- Высокая пропускная способность и минимальные задержки передачи пакетов, контроллер Intel® 2,5GbE LAN
- Модуль Wi-Fi 6 2x2 802.11ax, усовершенствованные антенны для уверенного приема/передачи сигнала
- Вариативное подключение портов USB 3.2 Type-C® на передней и задней панели корпуса
- 4 разъема M.2 для подключения высокоскоростных NVMe PCIe® x4 накопителей, фирменный радиатор Thermal Guard
- Фирменная система охлаждения, эффективный отвод тепла
- Фирменная функция Smart Fan 6, гибридные разъемы для вентиляторов и множество термодатчиков для мониторинга системы охлаждения
- Фирменная технология Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS без необходимости установки ЦП, модулей ОЗУ и графической платы
Креативность начинается здесь
Материнские платы серии AERO — это новый подход к создателям контента, который развивается благодаря оптимизированным функциям для создания контента. Чтобы обеспечить надежную вычислительную производительность, впечатляющие возможности подключения, расширяемую графику и сверхбыстрое хранилище для создателей контента, чтобы они могли справляться с тяжелыми рабочими нагрузками, такими как 3D-рендеринг и создание полнометражного видео.
Коммуникации в одно касание
GIGABYTE VisionLINK — это продолжение вашей идеи и творения. Передача данных, вывод видео и зарядка по одному кабелю USB Type-C® упростят работу пользователя как никогда. Благодаря бесшовной многозадачности между вашим ПК и устройствами вы сможете работать как профессионал.
Все в одном кабеле, который делает все
Вы сталкивались с подключением перьевого дисплея к ПК с помощью большого количества кабелей? GIGABYTE VisionLINK позволяет не только избавляться от кабелей, но и одновременно использовать данные, видео и зарядку. Один подключенный кабель USB Type-C® превратит ваше рабочее место в чистоту и порядок.
Intel® 2.5GbE соединение
Высокая пропускная способность, минимальные задержки. Внедрение Intel® 2.5G LAN обеспечивает сетевое подключение до 2.5GbE с как минимум двукратной скоростью передачи по сравнению с обычной сетью 1GbE. Это дает немедленный прирост общей производительности сети и улучшает пропускную способность, необходимую для передачи больших файлов, редактирования видео и рабочих нагрузок производительности.
Wi-Fi 6 — идеально подходит для всех ваших онлайн-действий
Встроенная технология Wi-Fi 6 поддерживает стандарт 802.11ax с технологией модуля Bluetooth, обеспечивает гигабитную производительность беспроводной сети, снижает количество разрывов соединений и уменьшает перегрузку в сценариях с интенсивным использованием полосы пропускания. Кроме того, конструкция антенны обеспечивает лучшую мощность сигнала Wi-Fi по сравнению с традиционной антенной.
Четыре слота PCIe® M.2
Высокое быстродействие, емкая дисковая подсистема. Для оснащения четырьмя разъемами PCIe® M.2, обеспечивающими превосходную пропускную способность и увеличение емкости хранилища для ускорения творческого рабочего процесса. Твердотельный накопитель M.2 PCIe® обеспечивает в 7 раз более быструю передачу данных по сравнению с 2,5-дюймовыми твердотельными накопителями SATA.
NVMe PCIe® x4 M.2
Решение GIGABYTE M.2 обеспечивает поддержку NVMe SSD RAID для значительно более высокой производительности хранилища. Использовать полноскоростные разъемы PCIe® 4.0* M.2 как наилучшую конфигурацию для авторов, которым требуется большая емкость и быстрое хранение.
Технологии охлаждения
Эффективное решение для охлаждения необходимо для тяжелых проектных работ, чтобы избежать замедления, сбоев и неожиданного завершения работы. Передовое тепловое решение GIGABYTE использует большой изогнутый алюминиевый радиатор для улучшения рассеивания тепла и обеспечения стабильности во время творческой работы.
M.2 Термическая защита III
В новой конструкции GIGABYTE M.2 Thermal Guard III увеличена высота радиатора M.2, чтобы снизить температуру для высокоскоростных твердотельных накопителей M.2 и отвести тепло до того, как оно станет проблемой.
Реалистичное объемное звучание
DTS:X Ultra - это адаптивный аудиоформат многоканального звука на основе пространственного расположения сцен и объектов. Воссоздает подлинное, точно позиционированное в пространстве звучание в современных 3D-видеоиграх через любые наушники или внешнюю акустику.
Предусматривает калибровку для целого ряда наушников и акустических систем. Программно-аппаратный комплекс обеспечивает усовершенствованную постобработку и распределение сигнала по устройствам средствами объектных DTS® кодеков.
Источник информации: https://www.gigabyte.ru/products/page/mb/X570S-AERO-G-rev-10#kf
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x16
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x8
1 х слот PCI-E 4.0 x16, режим работы x4
Процессоры AMD Ryzen 5000G, 4000G и 2000 серии
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x16
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x8
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x4
Процессоры AMD Ryzen 3000G и 2000G серии
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x8
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x8
1 х слот PCI-E 3.0 x16, режим работы x4
1 порт USB Type-C (спецификация USB 3.2 Gen 1)
2 USB 2.0 порта для подключения периферийных устройств
Поддержка Bluetooth v5.2
Встроенный радиатор Thermal Guard III для слота М.2
Функция Smart Fan 6, гибридные разъемы для вентиляторов и множество термодатчиков для мониторинга системы охлаждения
Функция Q-Flash Plus для обновления прошивки BIOS
Форм-фактор | ATX |
Разъём процессора | AM4 |
Чипсет | AMD X570 |
Тип памяти | DDR4 |
Количество разъемов DDR | 4 |
PCI разъемы | PCIe x16 * 3 слота |
Стандарт PCI Express | 4.0 |
SATA разъемы | SATA III * 6 |
SSD разъемы | M.2 * 4 |
Видео разъемы | HDMI, DP |
USB разъемы | USB 2.0 * 4, USB 3.0 * 4, USB 3.1 * 4, USB 3.0 Type-C, USB 3.1 Type-C, USB 3.1x2 Type-C, Thunderbolt 4 Type-C |
Сетевое оборудование | 2.5G LAN, Wi-Fi, Bluetooth |
Дополнительно | Optical S, SMA-разъем для антенн Wi-Fi * 2 |