Материнская плата Gigabyte H610M S2H DDR4

Gigabyte H610M S2H DDR4

Материнская плата Intel ® H610 с 6+1+1 гибридной фазой Digital VRM Design, PCIe 4.0 Design, Gen3 x4 M.2, Realtek Gaming LAN, портами HDMI / DVI-D/ D-Sub для нескольких дисплеев, защитой от серы, Умный вентилятор.

• Поддерживает процессоры Intel® Core™ серии 12-го поколения
• Двухканальная память DDR4 без ECC без буферизации, 2 модуля DIMM
• Гибридный цифровой VRM-дизайн 6+1+1
• GIGABYTE Gaming LAN с управлением полосой пропускания
• NVMe PCIe 3.0 x4 M.2
• Порты HDMI / DVI-D / D-Sub для нескольких дисплеев
• Высококачественные аудиоконденсаторы и аудиошумоизоляция
• Smart Fan 6 оснащен несколькими датчиками температуры, гибридными разъемами для вентиляторов с функцией FAN STOP.
• GIGABYTE APP Center, простое и удобное использование
• Конструкция антисерных резисторов

Материнская плата Gigabyte H610M H DDR4 станет надежным решением для сборки офисной рабочей станции. Она выполнена в форм-факторе Micro-ATX и содержит в своей основе чипсет Intel H610 с процессорным разъемом LGA 1700.

В оснащение платы входят 2 слота под размещение до 64 ГБ оперативной памяти, 4 разъема SATAIII и 1 разъем M.2 под установку накопителей, по одному слоту расширения PCI-E x16 и PCI-E x1 для графических адаптеров.

Сетевой адаптер Realtek RTL8118 с пропускной способностью 1000 Мбит/с обеспечивает стабильную связь с Интернет. Для подключения внешних устройств предусмотрены востребованные порты и разъемы.

Тщательное тестирование и надежные компоненты гарантируют высокий уровень надежности материнской платы GIGABYTE H610M H DDR4.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Процессор
Процессорный разъем Intel LGA1700: Совместимость с процессорами 12-поколения Intel® Core™, Intel® Pentium® Gold и Intel® Celeron®
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
Чипсет
Intel® H610 Express
Подсистема памяти
Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГц
Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
* Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
* Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
* Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)
Аудиоподсистема
Аудиокодек Realtek®
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
* Для того, чтобы правильно сконфигурировать 7.1-канальную аудиоподсистему, необходимо вызвать соответствующее приложение, выбрать опцию Расширенные настройки устройства > далее выбрать необходимое Устройство воспроизведения и назначить его устройством по умолчанию. Подробная рекомендация по настройке аудиоподсистемы размещена на официальном сайте GIGABYTE.
Сетевой LAN-интерфейс
Контроллер Intel® GbE LAN (1 Гбит/с | 100 Мбит/с)
Разъёмы для плат расширения
1 разъём PCI Express x16 с пропускной способностью x16
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
(Функционал разъема PCI Express x16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)
1 разъем PCI Express x1
(Функционал разъема PCI Express x1 удовлетворяет требованиям стандарта PCI Express 3.0)
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии чипсета
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей
4 разъема SATA 6 Гбит/с
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + Концентратор USB 2.0
4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
24-контактный ATX-разъем
8-контактный разъем питания ATX 12 В
1 разъем M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Разъем для вентилятора ЦП
2 разъема для системных вентиляторов
1 разъем для подключения RGB LED-линеек
Группа разъемов фронтальной панели
1 аудио разъем на передней панели
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
1 COM-порт
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
1 PS/2 порт (Клавиатура)
1 PS/2 порт (Мышь)
1 порт D-Sub
1 порт DVI-D
1 порт DisplayPort
1 порт HDMI 2.0
2 порта USB 3.2 Gen 1
4 порта USB 2.0/1.1
1 сетевая LAN-розетка RJ-45
3 разъема аудиоподсистемы