Материнская плата Gigabyte Z590 Vision D

Gigabyte Z590 Vision D

Материнская плата семейства VISION на базе чипсета Intel® Z590 Express, уникальный дизайн VisionLINK I/O, фирменная система охлаждения ключевых компонентов, контроллер Thunderbolt™ 4, модуль Intel® Wi-Fi 6 802.11ax и два контроллера Intel® 2,5GbE LAN, два разъема PCIe 4.0 x16, три M.2-разъема NVMe PCIe x4, разъем для подключения выносного порта USB 3.2 Gen2x2 Type-C® на передней панели.

• Совместимость с высокопроизводительными процессорами 10- и 11-поколения Intel® Core™
• 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 без ECC и буферизации, 2-канальный режим работы
• Дизайн VisionLINK I/O : уверенный взгляд в будущее коммуникаций
• Безграничные возможности соединения Thunderbolt™ 4
• Высокая пропускная способность и минимальные задержки передачи пакетов, два сетевых контроллера Intel® 2,5GbE LAN
• Модуль Intel® Wi-Fi 6 2x2 802.11ax, фирменная антенна в комплекте поставки (улучшенный прием сигнала)
• Разъем для подключения внешнего порта SuperSpeed USB 3.2 Gen2x2 Type-C®
• Три разъема M.2 для высокоскоростных NVMe PCIe x4 SSD-накопителей, фирменные радиаторы Thermal Guard
• Высокоэффективная система охлаждения, оптимальная схема рассеивания тепла
• Фирменная функция Smart Fan 6, гибридные разъемы для вентиляторов и множество термодатчиков для мониторинга системы охлаждения
• Фирменная технология Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS без необходимости установки ЦП, модулей ОЗУ и графической платы

Материнские платы серии VISION спроектированы для создания контента. Исключительная надежность, производительность, впечатляющий набор коммуникационных интерфейсов и возможность масштабирования видеоподсистемы, а также скоростная дисковая подсистема идеально подходят для работы с ресурсоемкими приложениями, такими как САПР, редактирование видеоконтента, 3D-рендеринг и др.

Хороший выбор для энтузиастов, предпочитающих самостоятельно собирать свой идеальный ПК.

Высокая пропускная способность, минимальные задержки
Благодаря конструкции с двумя сетями Intel® 2.5GbE LAN вы получите выгоду от увеличенной полосы пропускания для скорости передачи, автоматической балансировки нагрузки для более плавного потока данных и мгновенного переключения при сбоях, если что-то пойдет не так.

Полигон для модернизации ПК
Конфигурации с несколькими графиками обеспечивают лучшую графическую производительность для приложений, требующих максимальной частоты кадров без ущерба для разрешения.

Выше скорость, больше дискового пространства
Чтобы иметь тройные разъемы M.2 для увеличения доступного хранилища. Твердотельный накопитель M.2 PCIe обеспечивает в 7 раз более высокую скорость передачи данных по сравнению с 2,5-дюймовыми твердотельными дисками SATA. Позвольте творчеству быстрее переходить от мысли к черновику и получите высокую производительность без ожидания.

Охлаждение
Эффективное решение по охлаждению важно для тяжелых проектных работ, позволяющих избежать замедления работы, сбоев и неожиданного завершения работы. Нетрадиционные радиаторы предназначены для лучшего рассеивания тепла, но также эстетически привлекательны для создателей.

Тепловая трубка соединяет гигантский изогнутый радиатор и радиатор в виде микрокубов, которые могут полностью покрывать область VRM. Это обеспечивает эффективное рассеивание тепла.

Реалистичное объемное звучание
DTS:X Ultra - это адаптивный аудиоформат многоканального звука на основе пространственного расположения сцен и объектов. Воссоздает подлинное, точно позиционированное в пространстве звучание в современных 3D-видеоиграх через любые наушники или внешнюю акустику.

Предусматривает калибровку для целого ряда наушников и акустических систем. Программно-аппаратный комплекс обеспечивает усовершенствованную постобработку и распределение сигнала по устройствам средствами объектных DTS®.

Технические характеристики

Процессор   
Процессорный разъем Intel LGA1200:
Процессоры 11-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5
Процессоры 10-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
* Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel® Smart Cache, семейство процессоров Intel® Celeron® G5xx5
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
Чипсет   
Intel® Z590 Express
Подсистема памяти   
Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
Support for DDR4 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz memory modules
Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Графический интерфейс   
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
* Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
Графическое ядро в составе ЦП + контроллер Intel® Thunderbolt™ 4
1 разъем VisionLINK TB (Intel® Thunderbolt™ 4 /порт USB Type-C®)
1 разъем Intel® Thunderbolt™ 4 (порт USB Type-C®)
* Разъем Intel® Thunderbolt™ 4 поддерживает подключение устройств DisplayPort и Thunderbolt™ с возможностью вывода видеосигнала на максимальном разрешении 5120x2880@60 Гц и 24 bpp (для одиночного дисплея)
* В силу ограничений архитектуры ПК на ресурсы ввода-вывода, количество Thunderbolt™-устройств, которые могут быть задействованы, зависит от количества установленных в системе PCIe-устройств.
* Совместим с интерфейсом DisplayPort версии 1.4 и технологией HDCP версии 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)
Аудиоподсистема   
HD-кодек Realtek® ALC4080
Поддержка формата пространственного воспроизведения DTS:X® Ultra
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
Поддержка S/PDIF Out
Сетевой LAN-интерфейс   
2 контроллера Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит)
Модуль беспроводной связи   
Модуль Intel® Wi-Fi 6 AX200
WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
Модуль Bluetooth 5.1
Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
* Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
Разъёмы для плат расширения   
1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
* С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
* Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
(Функционал разъемов PCIEX16 и PCIEX8 удовлетворяет требованиям спецификации to PCI Express 4.0)*
* Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
* Разъем PCIEX4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2P_SB. Если разъем M2P_SB задействован PCIe SSD-накопителем, устройство в разъеме PCIEX4 будет работать в режиме PCIe x2.
1 разъем PCI Express x1
(Функционал разъемов PCIEX4 и PCI Express x1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
Интерфейсы накопителей   
PCIe-линии ЦП
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)*
PCIe-линии чипсета
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/22110) для SATA и PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2M_SB)
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB)
6 разъемов SATA 6 Гбит/с
Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
Масштабируемость видеоподсистемы   
Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
Интерфейс USB   
PCIe-линии чипсета
1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
Чипсет + Концентратор USB 2.0
4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Чипсет + Концентратор USB 3.2 Gen 1
4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
Чипсет + контроллер Intel® Thunderbolt™ 4
2 порта USB Type-C® на задней панели, спецификация USB 3.2 Gen 2
Разъемы на системной плате   
24-контактный ATX-разъем
8-контактный разъем питания ATX 12 В
4-контактный ATX 12V разъем питания
Разъем для вентилятора ЦП
1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
4 разъема для подключения системных вентиляторов
2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
2 разъема для подключения RGB LED-линеек
3 разъема M.2 Socket 3
6 разъемов SATA 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 аудио разъем на передней панели
1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
Разъем для детектора шума
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
2 разъема для подключения внешних термодатчиков
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Кнопка Q-Flash Plus
* Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
Разъемы на задней панели   
1 порт DisplayPort (вход)
1 порт HDMI
2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
2 разъема Thunderbolt™ 4 (порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 2)
2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета)
4 порта USB 3.2 Gen 1
2 порта RJ-45
1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
5 разъемов аудиоподсистемы
Микросхема
I/O-контроллера   
Контроллер портов ввода/вывода iTE®