Материнская плата Gigabyte B660 Aorus Master DDR4

Gigabyte B660 Aorus Master DDR4

• Совместимость с процессорами 12-поколения Intel® Core™
• 4 DIMM-разъема для ОЗУ DDR4, двухканальный режим работы модулей памяти без ECC и буферизации
• 16+1+1 Twin Hybrid Digital VRM Design with 60A DrMOS
• Помехозащищенная подсистема памяти, расширенный разгонный потенциал
• Высокоэффективная система охлаждения полностью закрывающая зону силовых КМОП-транзисторов
• Модуль WiFi 6 802.11ax 2T2R и Bluetooth 5, фирменная антенна AORUS
• Фирменная технология AMP-UP Audio, HD-кодек Realtek ALC1220 и аудиоконденсаторы WIMA
• Высокоскоростной сетевой контроллер Intel® 2,5GbE LAN, функция управления полосой пропускания
• 3 разъема M.2 для высокоскоростных NVMe PCIe 4.0/3.0 x4, фирменный конструктив радиаторов Thermal Guard
• Порты TYPE-C® высокоскоростного интерфейса USB 3.2 Gen 2x2, пропускная способность до 20 Гбит/с
• Технология RGB FUSION 2.0, многозональная светодиодная подсветка (предустановленные профили и эффекты), предусмотрена возможность подключения адресных светодиодных RGB-линеек
• Фирменная функция Smart Fan 6 и встроенные термодатчики, гибридные разъемы для системных вентиляторов, фирменная функция FAN STOP
• Фирменная функция Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS без необходимости устанавливать ЦП, ОЗУ и графическую плату

Материнская плата семейства AORUS на базе чипсета Intel® B660 Express, гибридный цифровой Twin VRM-модуль (схема питания 16+1+1 фазы), высокоэффективная система охлаждения зоны VRM, 3 разъема M.2 PCIe 4.0/3.0 и фирменные радиаторы Thermal Guard, контроллер Intel® 2,5GbE LAN, модуль WiFi 6 802.11ax, Hi-Res аудиоподсистема и конденсаторы WIMA (соотношение сигнал/шум 120 дБ), порт USB 3.2 Gen 2 Type-C® на задней панели, функция RGB FUSION 2.0, функция Q-Flash Plus

ВЫСОКАЯ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
Доминируйте на игровых материнских платах B660 AORUS. Новый король игровой платформы продолжает легендарную родословную AORUS с самой надежной подачей энергии и доминирующим тепловым дизайном, прославленным полной технологией разгона памяти, чтобы увенчать ваш ПК лучшей производительностью Alder Lake во всей его игровой славе.

НЕПРЕВЗОЙДЕННАЯ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
Технологии развиваются так быстро, что GIGABYTE по-прежнему идет в ногу с последними тенденциями и предоставляет нашим клиентам передовые функции и новейшие технологии. Материнские платы GIGABYTE серии B660 поставляются с модернизированным решением по питанию, новейшими стандартами хранения данных и отличными возможностями подключения, позволяющими оптимизировать производительность для игр.

УНИКАЛЬНАЯ СИСТЕМА ОХЛАЖДЕНИЯ
Материнские платы GIGABYTE серии B660 Производительность без ограничений гарантируется инновационным и оптимизированным тепловым дизайном, обеспечивающим наилучшую стабильность процессора, набора микросхем, твердотельных накопителей и низкие температуры при полной нагрузке приложений и игр.

ПОДКЛЮЧЕНИЯ
Материнские платы GIGABYTE серии B660 обеспечивают непревзойденную гибкость подключения и невероятную скорость передачи данных благодаря подключению к сети, хранилищу и WIFI нового поколения.

ПЕРСОНАЛИЗАЦИЯ
Материнские платы GIGABYTE поставляются в комплекте с несколькими полезными и интуитивно понятными программами, помогающими пользователям контролировать каждый аспект материнской платы и обеспечивающими настраиваемый световой эффект с выдающейся эстетикой, чтобы соответствовать вашей уникальной индивидуальности.

НАДЕЖНОСТЬ
GIGABYTE Ultra Durable™ отличается долговечностью продукции и высококачественным производственным процессом. Материнские платы GIGABYTE используют лучшие компоненты и усиливают каждый слот, чтобы сделать каждый из них прочным и долговечным.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Процессор
Процессорный разъем Intel LGA1700: Совместимость с процессорами 12-поколения Intel® Core™, Intel® Pentium® Gold и Intel® Celeron®
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
Чипсет
Intel® B660 Express
Подсистема памяти
Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГц
4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
* Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
* Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)
Аудиоподсистема
Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
* Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
Поддержка S/PDIF Out
Сетевой LAN-интерфейс
Контроллер Intel® 2.5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
Модуль беспроводной связи
WiFi модуль
WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
Bluetooth 5.2
Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
* Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
Разъёмы для плат расширения
1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
(Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)
1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
*Разъем PCIEX4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2M_SB. Если разъем M2M_SB задействован, функционал разъема PCIEX4 становится недоступен.
1 разъем PCI Express x16, режм работы x1; (PCIEX1)
(Функционал разъемов PCIEX4 и PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB)
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2M_SB)
4 разъема SATA 6 Гбит/с
Поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10
Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
* Опция ускорения системы средствами Intel® Optane™ может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета).
Масштабируемость видеоподсистемы
Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1 порт USB Type-C® на задней панели, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2x2
1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
1 порт USB 3.2 Gen 1 на задней панели
4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Чипсет + 2 концентратора USB 3.2 Gen 1
6 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
Чипсет + Концентратор USB 2.0
4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
Разъемы на системной плате
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
4-контактный ATX 12V разъем питания
Разъем для вентилятора ЦП
1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
4 разъема для подключения системных вентиляторов
2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
2 разъема для подключения RGB LED-линеек
3 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
Разъем для детектора шума
2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
Кнопка Reset
Кнопка Q-Flash Plus
Перемычка Reset
2 разъема для подключения внешних термодатчиков
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
5 портов USB 3.2 Gen 1
4 порта USB 2.0/1.1
2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
1 порт DisplayPort
1 порт HDMI 2.0
1 сетевая розетка LAN RJ-45
1 оптический S/PDIF выход
5 разъемов аудиоподсистемы