Материнская плата Gigabyte B760 Aorus Elite AX DDR4

Gigabyte B760 Aorus Elite AX DDR4

• Intel® Socket LGA 1700: Support 13th and 12th Gen Series Processors
• Непревзойденная производительность: Twin 12*+1+1 Phases Digital VRM Solution
• 2 канала DDR4: 4*DIMMs with XMP Memory Module Support
• Дисковая подсистема нового поколения: 3*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
• Advanced Thermal Design & M.2 Thermal Guard: To Ensure VRM Power Stability & M.2 SSD Performance
• Фиксаторы EZ-Plus: M.2 Connectors with Quick Release & Screwless Design
• Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN & Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax
• Расширенные коммуникационные возможности: Rear and Front USB-C® 10Gb/s, DP, HDMI
• Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
• Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

Материнские платы Gigabyte B760 Aorus Elite AX DDR4 адресованы энтузиастам, которые практикуют применение M.2-технологических решений с целью наиболее полно раскрыть потенциал дисковой подсистемы.

На системных платах GIGABYTE установлены силовые транзисторы Low RDS(on), которые отличает повышенная энергоэффективность и пониженное теплорассеивание. Таким образом, без ущерба для производительности системы, удается сэкономить электроэнергию, ресурсы конечных пользователей и защитить окружающую среду.

3 x PCIe 4.0 x4 M.2
Материнские платы Aorus для игровых ПК готовы предоставить энтузиастам все преимущества актуальных технологий применительно к дисковой подсистеме, с целью максимальным образом задействовать потенциал современных M.2 накопителей.

Оптимизация гибридных ядер
Благодаря новой гибридной технологии, предложенной компанией Intel, в материнских платах Gigabyte на уровне BIOS Setup появились два эксклюзивных профиля, с целью реализации различных пользовательских сценариев, применительно к активации и возможности регулировать напряжение питания P-ядер и E-ядер процессора.

Цельный конструктив радиатора
TMOS - подлинный цельный радиатор. Его конструктив и значительная площадь поверхности повышают эффективность охлаждения по сравнению с радиаторами составной конструкции конкурентов.

Особый дизайн профиля
Конструктив TMOS отличает несколько каналов и особое оребрение радиатора. Предложенная схема не препятствует движению воздушных потоков и повышает КПД теплопередачи.

Smart Fan 6
В составе Smart Fan 6 предусмотрено несколько уникальных функций, которые призваны поддерживать производительность игрового ПК на заданном уровне на фоне комфортного температурного режима.

Многочисленные FAN-разъемы для подключения системных вентиляторов и помпы СЖО могут оперировать режимами PWM/DC, средствами интуитивно понятного пользовательского интерфейса предоставлена возможность сформировать оптимальный режим работы каждого вентилятора на основе показания встроенных на плате температурных датчиков.

High-End аудиоконденсаторы
На материнских платах Gigabyte устанавливаются аудиоконденсаторы high-end класса. Такие компоненты позволяют с высокой достоверностью воспроизводить генерируемый сигнал, обеспечивая великолепное звучание и реалистичные спецэффекты в играх.

Антишумовой экран
Материнские платы Gigabyte оснащены антишумовым экраном звуковой подсистемы, который минимизирует воздействие помех и наводок на чувствительные аналоговые компоненты аудиотракта на уровне схемотехники печатной платы.

Кнопка Q-Flash Plus
Благодаря фирменной технологии Gigabyte Q-Flash Plus для обновления микрокода BIOS Вам даже не нужно устанавливать в систему процессор, память, графическую плату и вызывать меню BIOS Setup. Просто загрузите с сервера Gigabyte и сохраните на USB флэш-накопителе актуальную версию BIOS (измените имя сохраненного файла на gigabyte.bin), а затем нажмите специальную кнопку Q-Flash Plus. Немного терпения и все готово!

Технология RGB FUSION 2.0
Благодаря обилию настроек пользователи могут организовать подсветку ПК сообразно свои представлениям о стиле. Полноценная поддержка технологии светодиодной RGB-подсветки и адаптированное фирменное приложение RGB Fusion 2.0 – это полный контроль, простота управления и синхронизация зональной подсветки в составе материнской плате.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Процессор
LGA1700 socket: Support for the 13th and 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors*
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
Чипсет
Intel® B760 Express Chipset
Подсистема памяти
Support for DDR4 5333(O.C.) / 5133(O.C.) / 5000(O.C.) / 4933(O.C.) / 4800(O.C.) / 4700(O.C.) / 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2666 / 2400 / 2133 MT/s memory modules
4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
* Совместим с интефейсом HDMI версии 2.0 технологией HDCP версии 2.3
1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
* Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)
Аудиоподсистема
Аудиокодек Realtek®
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
* You can change the functionality of an audio jack using the audio software. To configure 7.1-channel audio, access the audio software for audio settings.
Поддержка S/PDIF Out
Сетевой LAN-интерфейс
Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Модуль беспроводной связи
Intel® Wi-Fi 6E AX211
WIFI 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
BLUETOOTH 5.3
Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
PCIe-линии чипсета
2 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
2 x M.2 connectors (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB, M2M_SB)
4 разъема SATA 6 Гбит/с
RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
2 порта USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2 (1 порт на задней панели, 1 разъем на плате для подключения USB-порта на лицевой панели корпуса)
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
Чипсет + Концентратор USB 3.2 Gen 1
4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
Разъемы на системной плате
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
4-контактный ATX 12V разъем питания
Разъем для вентилятора ЦП
1 x CPU fan/water cooling pump header
3 разъема для системных вентиляторов
1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
2 разъема для подключения RGB LED-линеек
3 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
Кнопка Reset
Кнопка Q-Flash Plus
Перемычка Reset
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
4 порта USB 3.2 Gen 1
4 порта USB 2.0/1.1
2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
1 порт HDMI
1 порт DisplayPort
1 сетевая розетка LAN RJ-45
1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
2 разъема аудиоинтерфейса

Источник информации: https://www.gigabyte.ru/products/page/mb/B760-AORUS-ELITE-AX-DDR4-rev-10/kf#kf