Материнская плата Gigabyte B660M DS3H AX DDR4

Gigabyte B660M DS3H AX DDR4

ОХЛАЖДЕНИЕ

Энергоэффективное решение GIGABYTE M.2 Thermal Guard
Продолжительность срока службы M.2 SSD-накопителей зависит от надлежащего охлаждения. Своевременно и эффективно рассеивая тепло, фирменные радиаторы Thermal Guard в составе материнских плат GIGABYTE не допускают падения производительности M.2-накопителей вследствие перегрева микросхем флэш-памяти.

ПОДКЛЮЧЕНИЯ

Быстрее в 2 раза
Внедрение 2,5G LAN обеспечивает сетевое подключение до 2,5 GbE с как минимум в 2 раза более высокой скоростью передачи по сравнению с обычной сетью 1GbE, идеально разработанной для геймеров с максимальным опытом онлайн-игр.

ПРЕВОСХОДСТВО

RGB FUSION 2.0
Материнские платы B660 оснащены технологией RGB FUSION 2.0, предлагающей варианты с подсветкой и индивидуальные настройки с выдающимся внешним видом, что позволяет энтузиастам создавать стильные и уникальные игровые ПК.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Процессор
Процессорный разъем Intel LGA1700: Совместимость с процессорами 12-поколения Intel® Core™, Intel® Pentium® Gold и Intel® Celeron®
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
Чипсет
Intel® B660 Express
Подсистема памяти
Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГц
4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
* Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
* Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
* Поддерживается интерфейс DisplayPort 1.2
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)
Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
Аудиоподсистема
Аудиокодек Realtek®
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
* Чтобы сконфигурировать работу аудиоподсистемы в режиме 7.1-каналов, необходимо открыть аудиоприложение и выбрать опции Device advanced settings > Playback Device с целью изменить и сохранить настройки по умолчанию.
Сетевой LAN-интерфейс
Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Модуль беспроводной связи
Модуль Intel® Wi-Fi 6 AX201 (для версии печатной платы rev. 1.0)
WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
BLUETOOTH 5.2
Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
Модуль Intel® Wi-Fi 6 AX200 (для версии печатной платы rev. 1.1)
WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
Разъёмы для плат расширения
1 разъём PCI Express x16 с пропускной способностью x16
(Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)
2 разъема PCI Express x1
(Функционал разъемов PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280 PCIe 4.0 x4/x2) для SSD-накопителей (M2P_SB)
4 разъема SATA 6 Гбит/с
Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
* Опция ускорения системы средствами Intel® Optane™ может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета).
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
24-контактный ATX-разъем
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
3 разъема для системных вентиляторов
1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
1 разъем для подключения RGB LED-линеек
2 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 аудио разъем на передней панели
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 разъем <Выход> S/PDIF
Кнопка Q-Flash Plus
Кнопка Reset
1 x перемычка Reset
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
* Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
Разъемы на задней панели
2 порта USB 2.0/1.1
1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
1 порт HDMI
2 разъема DisplayPort
3 порта USB 3.2 Gen 1
1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
1 сетевая LAN-розетка RJ-45
3 разъема аудиоподсистемы