Краткие атрибуты
Gigabyte B760I Aorus Pro DDR4
- Intel® Socket LGA 1700: Support 13th and 12th Gen Series Processors
- Непревзойденная производительность: Direct 8+1+1 Phases Digital VRM Solution
- 2 канала DDR4: 2*DIMMs with XMP Memory Module Support
- Дисковая подсистема нового поколения: 2*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
- Высокоэффективное охлаждение: Фирменная система охлаждения силовых компонентов, многослойный радиатор зоны PCH/M.2, базовая алюминиевая пластина
- Высокоскоростные сетевые интерфейсы: Intel® 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
- Расширенные коммуникационные возможности: Front USB3.2 Gen 1 USB-C®, Rear USB-C® 10Gb/s, DP, HDMI
- RGB FUSION: Multi-Zone Addressable LED Light Show Design, Support Addressable LED & RGB LED Strips
- Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
- Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы
ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
Поддержка профиля XMP для модулей ОЗУ DDR4 5333+ МГц
AORUS предлагает протестированную и проверенную платформу, которая обеспечивает надлежащую совместимость с профилями до 5333 МГц и выше. Все, что нужно сделать пользователям для достижения такого повышения производительности, — это убедиться, что их модуль памяти поддерживает XMP, а функция XMP активирована и включена на материнской плате AORUS.
PCIe 4.0 x4 M.2
Материнские платы AORUS предлагают лучшую в отрасли совместимость с хранилищем NVMe для пользователей, которым требуется большая емкость и максимальная производительность.
Обновите с помощью новейшего твердотельного накопителя Gen4 2-го поколения, производительность которого достигает 7000 МБ/с, что до 2 раз быстрее, чем твердотельный накопитель PCIe3.0.
Smart Fan 6
В составе Smart Fan 6 предусмотрено несколько уникальных функций, которые призваны поддерживать производительность игрового ПК на заданном уровне на фоне комфортного температурного режима.
Многочисленные FAN-разъемы для подключения системных вентиляторов и помпы СЖО могут оперировать режимами PWM/DC, средствами интуитивно понятного пользовательского интерфейса предоставлена возможность сформировать оптимальный режим работы каждого вентилятора на основе показания встроенных на плате температурных датчиков.
ПОДКЛЮЧЕНИЯ
Модуль WIFI 6 802.11ax + BT 5
Беспроводное решение 802.11ax WIFI 6 с новой выделенной полосой частот 6 ГГц обеспечивает гигабитную производительность беспроводной сети, обеспечивает плавную потоковую передачу видео, лучший игровой процесс, небольшое количество обрывов соединений и скорость до 2,4 Гбит/с*. Кроме того, Bluetooth 5 обеспечивает 4-кратный диапазон по сравнению с BT 4.2 и более быструю передачу.
2.5GbE LAN контроллер
Внедрение 2,5G LAN обеспечивает сетевое подключение до 2,5GbE с как минимум в 2 раза более высокой скоростью передачи по сравнению с обычной сетью 1GbE, идеально разработанной для геймеров с максимальным опытом онлайн-игр.
Задний порт USB 3.2 Gen 2 Type-C®
Собственный хост-контроллер Intel USB 3.2 Gen2 обеспечивает порты USB 3.2 Gen2 со скоростью до 10 Гбит/с. Обладая удвоенной пропускной способностью по сравнению с предыдущим поколением, а также обратной совместимостью с USB 2.0 и USB 3.2 Gen1, значительно улучшенный протокол USB 3.2 Gen2 доступен через новый реверсивный разъем USB Type-C™ и традиционный разъем USB Type-A для лучшей совместимости с более широким спектром устройств.
Разъем на лицевой панели для подключения устройств USB Type-C®
Оснащенные возможностями подключения следующего поколения Материнские платы AORUS уже поддерживают шасси будущего. Встроенный разъем USB Type-C® для USB 3.2 Gen1 обеспечивает удобный доступ при подключении накопителя USB 3.2 Gen1 или зарядке нового мобильного устройства.
ПЕРСОНАЛИЗАЦИЯ
Дизайн многозонного светового шоу RGB Fusion
Благодаря обилию настроек пользователи могут организовать подсветку ПК сообразно свои представленям о стиле. Полноценная поддержка технологии светодиодной RGB-подсветки и адаптированное фирменное приложение RGB Fusion 2.0 – это полный контроль, простота управления и синхронизация зональной подсветки в составе материнской плате.
Приложение GIGABYTE Control Center
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) — это унифицированное программное обеспечение для всех поддерживаемых продуктов GIGABYTE. Он предоставляет недавно разработанный интуитивно понятный пользовательский интерфейс для управления всеми основными функциями.
Многофункциональная кнопка
Многофункциональная кнопка сброса, которую можно перенастроить на другую функцию в BIOS для различных пользовательских сценариев.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Процессор
LGA1700 socket: Support for the 13th and 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors*
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
Чипсет
Intel® B760 Express Chipset
Подсистема памяти
Support for DDR4 5333(O.C.) / 5133(O.C.) / 5000(O.C.) / 4933(O.C.) / 4800(O.C.) / 4700(O.C.) / 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2666 / 2400 / 2133 MT/s memory modules
Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
* Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
* Совместим с интефейсом HDMI версии 2.0 технологией HDCP версии 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)
Аудиоподсистема
Аудиокодек Realtek®
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
Поддержка S/PDIF Out
Сетевой LAN-интерфейс
Контроллер Intel® 2.5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
Модуль беспроводной связи
Intel® Killer™ Wi-Fi 6 AX1650
WIFI a/ b/ g/ n/ ac/ ax, рабочие дипазоны частот 2,4/5 ГГц
BLUETOOTH 5.2
Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
1 x M.2 connector on the back of the motherboard (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
4 разъема SATA 6 Гбит/с
RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1, подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
Чипсет + Концентратор USB 3.2 Gen 1
4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
Разъемы на системной плате
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
1 x CPU fan/water cooling pump header
1 разъем системного вентилятора
1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
1 разъем для подключения RGB LED-линеек
2 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем для подключения динамика
1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
1 разъем USB 2.0/1.1
Перемычка Reset
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
Разъемы на задней панели
1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
4 порта USB 3.2 Gen 1
2 порта USB 2.0/1.1
1 порт DisplayPort
1 порт HDMI
Кнопка Q-Flash Plus
1 сетевая розетка LAN RJ-45
2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
2 разъема аудиоинтерфейса
Источник информации: https://www.gigabyte.ru/products/page/mb/B760I-AORUS-PRO-DDR4-rev-10/kf#kf
Форм-фактор | Mini ITX |
Разъём процессора | LGA1700 |
Чипсет | Intel B760 |
Тип памяти | DDR4 |
Количество разъемов DDR | 2 |
PCI разъемы | PCIe x16 |
Стандарт PCI Express | 4.0 |
SATA разъемы | SATA III * 4 |
SSD разъемы | M.2 * 2 |
Видео разъемы | HDMI, DP |
USB разъемы | USB 2.0 * 3, USB 3.0 * 5, USB 3.1, USB 3.0 Type-C, USB 3.1 Type-C |
Сетевое оборудование | 2.5G LAN, Wi-Fi, Bluetooth |
Дополнительно | Optical S, SMA-разъем для антенн Wi-Fi * 2 |