Краткие атрибуты
Asus Prime H770-Plus D4
ASUS Prime H770-PLUS D4, материнская плата Intel® H770 LGA 1700 ATX с PCIe 5.0, тремя слотами PCIe 4.0 M.2, DDR4, Realtek 2,5 Гбит Ethernet, DisplayPort, HDMI®, SATA 6 Гбит/с, USB 3.2 Gen 2 Type-C®, поддержка Thunderbolt™ (USB4®), синхронизация Aura.
- Сокет Intel® LGA 1700: готов для процессоров Intel® 13-го и 12-го поколений
- Сверхбыстрое подключение: PCIe 5.0, три PCIe 4.0 M.2, Realtek 2,5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Type-C® и поддержка разъемов Thunderbolt™ (USB4®)
- Комплексное охлаждение: радиатор VRM, радиатор M.2, радиатор PCH, гибридные разъемы для вентиляторов и Fan Xpert 2+
- ASUS OptiMem: Тщательная разводка дорожек и переходных отверстий для сохранения целостности сигнала для повышения стабильности памяти.
- Подсветка Aura Sync RGB: встроенные адресные разъемы Gen 2 и разъемы Aura RGB для светодиодных лент RGB, которые легко синхронизируются с оборудованием с поддержкой Aura Sync
Материнские платы ASUS серии Prime созданы специально для того, чтобы раскрыть весь потенциал процессоров Intel® Core™ 13-го поколения.
Обладая надежной конструкцией питания, комплексными решениями для охлаждения и интеллектуальными возможностями настройки, PRIME H770-PLUS D4 предоставляет пользователям и сборщикам ПК ряд оптимизаций производительности с помощью интуитивно понятных функций программного обеспечения и встроенного ПО.
ОХЛАЖДЕНИЕ
Материнская плата PRIME H770-PLUS D4 оснащена несколькими встроенными радиаторами и набором гибридных разъемов для вентиляторов, чтобы ваша установка оставалась стабильной и стабильной при интенсивных рабочих нагрузках.
M.2 Радиатор
Радиатор M.2 предотвращает дросселирование, которое может произойти с хранилищем M.2 во время устойчивых передач. Радиатор удерживается на месте невыпадающими винтами, и эти съемные невыпадающие винты помогают снизить риск падения или потери во время извлечения радиатора.
Радиатор VRM и термопрокладка
Радиатор VRM и термопрокладка улучшают передачу тепла от полевых МОП-транзисторов для повышения эффективности охлаждения.
ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
Материнская плата PRIME H770-PLUS D4 предназначена для работы с большим количеством ядер и требованиями к пропускной способности процессоров Intel® Core™ 13-го поколения.
Материнская плата ASUS H770 обеспечивает все необходимое для повышения ежедневной производительности, поэтому ваша система будет готова к работе благодаря стабильному питанию, интуитивно понятному охлаждению и гибким возможностям передачи данных.
Поддержка памяти DDR4
Улучшения в схеме маршрутизации трассировки предоставляют новейшим процессорам Intel® улучшенный доступ к пропускной способности памяти. Технология ASUS OptiMem тщательно распределяет пути прохождения сигналов памяти по разным слоям печатной платы, чтобы сократить длину пути, и добавляет экранирующие зоны, которые значительно уменьшают перекрестные помехи.
ASUS OptiMem
Изменения в маршрутизации трассировки материнской платы обеспечивают новейшим процессорам Intel® неограниченный доступ к полосе пропускания памяти. Технология ASUS OptiMem тщательно распределяет пути сигналов памяти по разным слоям печатной платы, чтобы уменьшить переходные отверстия и добавить экранирующие зоны, которые значительно уменьшают перекрестные помехи.
Три слота M.2 (до 64 Гбит/с)
PRIME H770-PLUS D4 предлагает в общей сложности три слота M.2, которые поддерживают скорость передачи данных до 64 Гбит/с через PCIe 4.0, что обеспечивает более быструю загрузку и время загрузки приложений с ОС или дисками приложений.
Слот PCIe 5.0
PCIe 5.0 предлагает вдвое большую скорость передачи данных, чем PCIe 4.0, что делает его достаточно надежным для решения новых задач с большим объемом данных. PCIe 5.0 также имеет другие преимущества, такие как электрические изменения для улучшения целостности сигнала, обратно совместимые разъемы CEM для дополнительных карт и совместимость с предыдущими версиями PCI Express.
USB 3.2 Gen 2 Type-C®
Ряд USB-портов поддерживает высокопроизводительные устройства с периферийными устройствами, включая задний разъем USB Type-C® со сверхскоростным USB 3.2 Gen 2 для скорости передачи данных до 10 Гбит/с.
Thunderbolt™ 4 (совместимый с USB4®)
Материнская плата PRIME H770-PLUS D4 поддерживает USB4® через разъем Thunderbolt™ (USB4®). С дополнительной платой ASUS материнские платы PRIME могут обеспечивать двунаправленную скорость до 40 Гбит/с по одному кабелю, обеспечивая при этом питание для устройств с быстрой зарядкой.
Кроме того, эта карта имеет функцию последовательного подключения для подключения нескольких экранов и поддерживает до двух дисплеев с разрешением 4K.
Реалтек Ethernet 2,5 Гбит/с
Realtek 2,5 Gb Ethernet снижает нагрузку на ЦП и обеспечивает исключительно высокую пропускную способность TCP и UDP для более быстрой и плавной передачи данных.
LANGuard
ASUS LANGuard — это функция защиты сети на аппаратном уровне, которая объединяет передовую технологию связи сигналов и высококачественные конденсаторы для поверхностного монтажа с защитой от электромагнитных помех для повышения пропускной способности и обеспечения более надежного соединения.
ПЕРСОНАЛИЗАЦИЯ
Материнская плата PRIME H770-PLUS D4 дополнена деталями, улучшающими каждый опыт, от эксклюзивных кодеков, обеспечивающих безупречное качество звука, до интуитивно понятных элементов управления RGB-подсветкой, позволяющих настроить систему для создания уникального индивидуального вида.
Выдающийся звук
Комбинированные встроенные функции обеспечивают улучшенный звук. Интеллектуальный дизайн и аппаратное обеспечение премиум-класса обеспечивают качество звука, не похожее ни на что, с чем вы когда-либо сталкивались.
Синхронизация ауры
Хорошо настроенная система для энтузиастов заслуживает соответствующей эстетики. ASUS Aura предлагает полное управление освещением RGB с различными функциональными предустановками для встроенных светодиодов RGB, а также полос и устройств, подключенных к встроенным разъемам RGB, и все это можно синхронизировать с постоянно растущим портфелем оборудования с поддержкой Aura.
Оружейный ящик
В рамках единого интуитивно понятного интерфейса Armory Crate предлагает легко настраиваемые параметры Aura Sync RGB для каждого совместимого устройства в вашем арсенале, а также элементы управления для постоянно растущего семейства продуктов ASUS, включая настройки клавиатуры и мыши.
Armoury Crate также объединяет регистрацию продуктов и новостную ленту, чтобы вы никогда не пропустили обновления, представляющие интерес для сообщества ASUS.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Процессор
Intel® Socket LGA1700 для процессоров Intel® Core™ 13-го поколения и Intel® Core™ 12-го поколения, Pentium® Gold и Celeron®
Поддержка технологий Intel® Turbo Boost 2.0 и Intel® Turbo Boost Max 3.0**
** Поддержка технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 зависит от типа ЦП.
Чипсет
Набор микросхем Intel® H770
Память
4 модуля DIMM, макс. 128 ГБ, DDR4 5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Не-ECC, небуферизованная память*
Архитектура двухканальной памяти поддерживает Intel® Extreme Memory Profile(XMP)
OptiMem
* Поддерживаемые типы памяти, скорость передачи данных (скорость) и количество модулей DRAM различаются в зависимости от конфигурации ЦП и памяти.
Графика
1 порт DisplayPort**
1 порт HDMI® ***
* Характеристики графики могут различаться в зависимости от типа ЦП.
** Поддерживает макс. 4K при 60 Гц, как указано в DisplayPort 1.4.
*** Поддерживает 4K при 60 Гц, как указано в HDMI® 2.1 .
Слоты расширения
Процессоры Intel ® 13-го и 12-го поколения*
1 слот PCIe 5.0 x16
Набор микросхемIntel ® H770
2 слота PCIe 4.0 x16 (поддержка режима x4)
2 слота PCIe 3.0 x1
Хранилище
Всего поддерживает 3 слота M.2 и 4 порта SATA 6 Гбит/с*
Процессоры Intel® 13-го и 12-го поколения
Слот M.2_1 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4 )
Intel® Набор микросхем H770
Слот M.2_2 (ключ M), тип 2242/2260/2280/22110 (поддерживает режим PCIe 4.0 x4)
Слот M.2_3 (ключ M), тип 2242/2260/2280 (поддерживает режимы PCIe 4.0 x4 и SATA)
4 порта SATA 6 Гбит/с
* Технология Intel® Rapid Storage поддерживает PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0/1/5/10.
Ethernet
1 х Realtek 2,5 Гб Ethernet
Беспроводная связь и Bluetooth
Только вертикальный слот M.2 (Key E, CNVi и PCIe)*
* Модуль Wi-Fi продается отдельно.
USB
Задний USB (всего 8 портов)
3 порта USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C® )
3 x порта USB 3.2 Gen 1 (3 x Type-A)
2 x порта USB 2.0 (2 x x Type-A)
USB на передней панели (всего 7 портов)
2 разъема USB 3.2 Gen 1 с поддержкой 4 дополнительных портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема USB 2.0 с поддержкой 3 дополнительных портов USB 2.0
Аудио
Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC*
- Поддержка: обнаружение разъема, многопотоковое воспроизведение, переназначение разъема на передней панели
- Поддержка воспроизведения до 24 бит/192 кГц
Функции аудио
- Экранирование звука
- Аудиоконденсаторы премиум-класса
- Выделенные слои звуковой печатной платы
* Для поддержки аудиовыхода 7.1 Surround Sound требуется шасси с аудиомодулем HD на передней панели.
Порты ввода-вывода на задней панели
3 порта USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C®)
3 x порта USB 3.2 Gen 1 (3 x Type-A)
2 x порта USB 2.0 (2 x Type-A)
1 x DisplayPort
1 порт HDMI®
1 вертикальный слот M.2 (клавиша E)
1 порт Ethernet Realtek 2,5 Гбит/с
3 аудиоразъема
Внутренние разъемы ввода/вывода
Вентилятор и охлаждение
1 x 4-контактный разъем вентилятора процессора
1 x 4-контактный разъем насоса AIO
3 x 4-контактный разъем вентилятора корпуса
Относительно питания
1 x 24-контактный разъем основного питания
1 x 8-контактный разъем питания +12 В
Относится к хранению
3 x слоты M.2 (клавиша M)
4 порта SATA 6 Гбит/с
USB
2 разъема USB 3.2 Gen 1 с поддержкой 4 дополнительных порта USB 3.2 Gen 1
2 разъема USB 2.0 с поддержкой 3 дополнительных портов USB 2.0
Прочее
3 адресуемых разъема Gen 2
2 разъема Aura RGB
1 разъем Clear CMOS
1 разъем COM-порта
1 разъем аудио на передней панели (AAFP)
1 разъем S/PDIF Out
1 разъем SPI TPM (14-1-контактный)
1 x 20-3-контактный разъем системной панели с функцией вскрытия корпуса
1 разъем Thunderbolt™ (USB4®)
Форм-фактор | ATX |
Разъём процессора | LGA1700 |
Чипсет | Intel H770 |
Тип памяти | DDR4 |
Количество разъемов DDR | 4 |
PCI разъемы | PCIe x1 * 2 слота, PCIe x16 * 3 слота |
Стандарт PCI Express | 3.0, 5.0 |
SATA разъемы | SATA III * 4 |
SSD разъемы | M.2 * 3 |
Видео разъемы | HDMI, DP |
USB разъемы | USB 2.0 * 4, USB 3.0 * 5, USB 3.1 * 2, USB 3.1 Type-C |
Сетевое оборудование | 2.5G LAN |