Gigabyte B760M DS3H AX DDR4 аналдық платасы

Gigabyte B760M DS3H AX DDR4

Өндірістік қабілет

PCIe 4.0 дизайні

GIGABYTE B760 атаулы материн платалар PCIe 4.0 құрылымдарымен жұмыс істеу үшін дайын, олардың пропуск аспаптары, көрінісінше, қазіргі PCIe 3.0 құрылымдарымен салыстырылғанда үш ретті артады. Жоғары тездіктілікке жету және сигналдың жақсы бүтіндігін ұстау үшін GIGABYTE R&D тәжірибесінде жоғары импедансқа ие платаны қолдайды, олар материн платаның ең жоғары өнімділігін ұстайды.

DDR4 5333+ МГц ОЗУ модулдары үшін XMP профилі қолдауы

GIGABYTE компаниясы 5333 МГц және одан жоғары таңдауларда жұмыс істейтін XMP-профилдік ОЗУ модулдарымен сәйкестікті қамтамасыз ететін және тексерілген платформаны ұсынады.

Өнімділікті арттыруды бағалау үшін XMP технологиясын қолданатын жадыларды іске асыру қажет, және GIGABYTE материн платасының BIOS Setup құрылымы арқылы XMP функциясын іске асыру мүмкіндігі беріледі.

САЛДАУ

Энергиялық ерекшелікті GIGABYTE M.2 Thermal Guard шешімі

M.2 SSD-негіздерінің қызмет көрсету мерзімі тұрақты салдануға байланысты. Қоңырауын жоғары және тиімді жайып, GIGABYTE материн платаларының мүшелері Thermal Guard радиаторлары M.2-негіздерінің флэш-жадыларының қызмет көрсетуін жылжытушылардың жарықтарын қызмет көрсетуіне байланысты жоғары өнімділікті қамтамайды.

SMART FAN 6

Smart Fan 6 ішінде игровой ПК производительлігін дайындауға арналған бірнеше уникальды функцияларды ұсынады, олар комфортты температуралық режимдегі игровой ПК производительлігін сақтауға арналған.

Жүйелік вентиляторлар мен СЖО помпасың байланысу үшін көптеген FAN-жалғыздарын қамтамасыз ету режимдерімен жұмыс істеу мүмкіндігі берілген, платадағы температура датчиктерінің көрсеткіштерінің нөмірінен байланысты әр вентилятордың оптимальды жұмыс режимін құру мүмкіндігін ұсынады.

ҚОСЫМШАЛАР

802.11ax Wi-Fi 6E

Жаңа 802.11ax Wi-Fi 6E желілік шешімі 6 ГГц жаңа айырмашылықты ұсынады, ол гигабиттік желілік байланысты ұсынымды, видео потоктық жинау, игровой процесс жақсылау, байланыстың азалуы және 2,4 Гбит/с дейінгі жылдамдықты ұсынады.

Сондай-ақ Bluetooth 5 BT 4.2-ге салыстырғанда 4 реттік айырмашылықты және жылдамдықты ұсынады.

Желілік LAN контроллері 2.5GbE

2,5GbE LAN интерфейсінің реализациясы – бұл 2,5 Гбит/с байланыс скорості, ол, ең аздан да, сетевой инфрақұрылымның 1GbE LAN платформасымен салыстырғанда 2 рет жылдам.

GIGABYTE материн платаларының байланыс мүмкіндіктері онлайн ойындарға жақсы келеді және сетевой виртуалды байқауларға қатысушылардың талаптарына сай болады.

Келесі байланыстар - USB 3.2 Gen 2 Type-C®

USB Type-C® — бұл қайтыс байланыс түймесі, 10 Гбит/с деректерді жіберу жылдамдығын қамтамасыз ететін USB 3.2 Gen2-ді қолдайды. Бұл кішкентай порт, Intel® USB 3.2 Gen2 контроллерінен жұмыс істеуші, USB Type-C®-дің ең жақсы мүмкіндіктерін ұсынады.

ЖЕКЕЛЕНДІРУ

RGB Fusion Multi-Zone Light Show Design

Жаңа өзіңізге жақсы келетін көптілген дайын профилдерден таңдау мүмкіндігі келгенде немесе өзіңіздің уникалды профиліңізді жасау мүмкіндігінде, пайдаланушылар стильіне сәйкес ПК-ның жарықтарын орнатуға болады.

RGB Fusion 2.0 қолданбасының толықтықты және RGB-линейкаларды қолдану мүмкіндігі арқылы пайдаланушылар материн платасы және оның айналымының жарықтарын басқаруға мүмкіндікке ие болады.

GIGABYTE Control Center қолданбасы

GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) — бұл GIGABYTE компаниясының қолдау көрсететін барлық өнімдері үшін біріктірілген программалық жасақ. Ол барлық негізгі функцияларды басқару үшін жаңа жасалған интуитивті пайдаланушы интерфейсін ұсынады.

Көпфункционалды түйме

Біоста басқа пайдаланушы сценарилері үшін басқа функцияға қайта орнатуға болады мәнінен мән қайта орнатуға болады.

ТЕХНИКАЛЫҚ МЕЛІМЕТТЕР

Процессор
LGA1700 сокет: 13-ші және 12-ші поколения Intel® Core™, Pentium® Gold және Celeron® процессорларына қолдау көрсету
L3 кэш-жадылығы модельінің бойынша өлшемі
Чипсет
Intel® B760 Express Chipset
Жадылық пішімі
DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s ОЗУ модулдары
ОЗУ модулдары үшін 4 DIMM розетка, жалпы жадылықтың 128 Гбайтқа дейінгі сомасы (бір DIMM-модулі үшін ОЗУ жадылығы 32 Гбайт)
Жоғары жадылық режимі
ECC ОЗУ модулдары DIMM 1Rx8/2Rx8 буферлеу жоқ (non-ECC режимінде жұмыс істейді)
Буферлеу жоқ non-ECC DIMM-модулдары 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Память модулдарының XMP-профилдерін қолдайды
Графика интерфейсі
Intel® HD Graphics интегрированная графикалық ядро процессорда
4096x2160@60 Гц максималды экран шешімін қолдайды HDMI порты
* HDMI интерфейсі версиясы 2.0, HDCP версиясы 2.3 технологиясымен қолдайды
4096x2304@60 Гц максималды экран шешімін қолдайды DisplayPort порты
* DisplayPort шиндік видео интерфейсі версиясы 1.2 және HDCP версиясы 2.3 технологиясымен қолдайды
4096x2304@60 Гц максималды экран шешімін қолдайды DisplayPort порты
* DisplayPort 1.2 интерфейсі қолдайды
(Графикалық ядро спецификациясы орнатылған ЦП-ға байланысты өзгере алатындықтарға байланысты айрым болуы мүмкін.)
Тіптік экрандардың бір уа