Gigabyte B760 DS3H DDR4 аналық платасы

Gigabyte B760 DS3H DDR4

Материнские платы Gigabyte B760 DS3H DDR4 адресованы энтузиастам, которые практикуют применение M.2-технологических решений с целью наиболее полно раскрыть потенциал дисковой подсистемы.

На системных платах GIGABYTE установлены силовые транзисторы Low RDS(on), которые отличает повышенная энергоэффективность и пониженное теплорассеивание. Таким образом, без ущерба для производительности системы, удается сэкономить электроэнергию, ресурсы конечных пользователей и защитить окружающую среду.

НЕПРЕВЗОЙДЕННАЯ ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ

Учитывая стремительные технологические изменения, GIGABYTE всегда следует последним тенденциям и предоставляет клиентам передовые функции и новейшие технологии. Материнские платы GIGABYTE оснащены модернизированным решением по питанию, новейшими стандартами хранения данных и отличными возможностями подключения, что обеспечивает оптимальную производительность для игр.

ПОДКЛЮЧЕНИЯ

Материнские платы GIGABYTE обеспечивают непревзойденное качество связи благодаря молниеносной скорости передачи данных через сеть и хранилище нового поколения.

GbE LAN с управлением полосой пропускания
GbE LAN имеет приложение для управления пропускной способностью сети, которое помогает уменьшить задержку в сети и поддерживать низкое время проверки связи, чтобы обеспечить лучшее время отклика в загруженных средах локальных сетей.

Подключение будущего — USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
Благодаря дизайну USB 3.2 Gen 2x2, производительность которого удвоена по сравнению с предыдущим поколением USB 3.2 Gen 2. Он обеспечивает сверхбыструю передачу данных до 20 Гбит/с при подключении к периферийным устройствам, совместимым с USB 3.2.

Благодаря разъему USB Type-C® пользователи могут наслаждаться гибкостью реверсивного подключения для быстрого доступа и хранения больших объемов данных.

ПЕРСОНАЛИЗАЦИЯ

Материнские платы GIGABYTE поставляются в комплекте с несколькими полезными и интуитивно понятными программами, помогающими пользователям контролировать каждый аспект материнской платы и обеспечивающими настраиваемый световой эффект с выдающейся эстетикой, чтобы соответствовать вашей уникальной индивидуальности.

RGB Fusion Multi-Zone Light Show Design
Теперь, когда появилась возможность выбрать предпочтительный вариант из обширного перечня готовых профилей, либо самостоятельно создать свой уникальный профиль, пользователи могут организовать подсветку ПК сообразно их представлениям о стиле.

Благодаря полноценной поддержке RGB-линеек и функционалу переработанного приложения RGB Fusion 2.0 пользователи получили доступ к управлению всеми светодиодами, задействованными в подсветке материнской платы и ее окружения.

Приложение GIGABYTE Control Center
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) — это унифицированное программное обеспечение для всех поддерживаемых продуктов GIGABYTE. Он предоставляет недавно разработанный интуитивно понятный пользовательский интерфейс для управления всеми основными функциями.

Многофункциональная кнопка
Многофункциональная кнопка сброса, которую можно перенастроить на другую функцию в BIOS для различных пользовательских сценариев.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

Процессор
LGA1700 socket: Support for the 13th and 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
Чипсет
Intel® B760 Express Chipset
Подсистема памяти
Support for DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MT/s memory modules
4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
* Совместим с интефейсом HDMI версии 2.0 технологией HDCP версии 2.3
1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
* Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)
Аудиоподсистема
Аудиокодек Realtek®
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
Поддержка S/PDIF Out
Сетевой LAN-интерфейс
Контроллер Realtek® GbE LAN (100/1000 Мбит/с)
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
PCIe-линии чипсета
4 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 3.0 and running at x1
(PCIEX1_1, PCIEX1_3~PCIEX1_5)
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
4 разъема SATA 6 Гбит/с
RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1 порт USB Type-C® на задней панели, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2x2
1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1), доступен при условии подключения к соответствующему USB-разъему на материнской плате
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
24-контактный ATX-разъем питания
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
1 x CPU fan/water cooling pump header
3 разъема для системных вентиляторов
1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
2 разъема для подключения RGB LED-линеек
2 разъема M.2 Socket 3
4 SATA-разъема 6 Гбит/с
Группа разъемов фронтальной панели
1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
1 разъем S/PDIF Out
Разъем для подключения порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 1
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
Кнопка Q-Flash Plus
Кнопка Reset
Перемычка Reset
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
4 порта USB 2.0/1.1
1 порт HDMI
1 порт DisplayPort
1 сетевая розетка LAN RJ-45
3 разъема аудиоподсистемы

Источник информации: https://www.gigabyte.ru/products/page/mb/B760-DS3H-DDR4-rev-10/kf#kf